发明名称 |
用于积体电路之封环结构 |
摘要 |
本发明提供一种用于积体电路之封环结构,包含:封环,沿积体电路之周边排列,其中封环至少包含第一部分和第二部分,以及其中封环是不连续的,第二部分与第一部分之间具有断开区域,第二部分位于类比和/或射频电路区块之外侧,且第二部分屏蔽类比和/或射频电路区块免受杂讯影响,第二部分之一长度等于或大于已屏蔽的类比和/或射频电路区块之跨距;以及深N阱,形成于P型基底中,且深N阱位于第二部分之底部。利用本发明可以降低基底杂讯耦合,消除对敏感类比和/或射频电路区块之性能的不利影响。 |
申请公布号 |
TWI412103 |
申请公布日期 |
2013.10.11 |
申请号 |
TW098102214 |
申请日期 |
2009.01.21 |
申请人 |
联发科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |
发明人 |
李东兴;张添昌;钟元鸿 |
分类号 |
H01L21/76 |
主分类号 |
H01L21/76 |
代理机构 |
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代理人 |
戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |