发明名称 用于积体电路之封环结构
摘要 本发明提供一种用于积体电路之封环结构,包含:封环,沿积体电路之周边排列,其中封环至少包含第一部分和第二部分,以及其中封环是不连续的,第二部分与第一部分之间具有断开区域,第二部分位于类比和/或射频电路区块之外侧,且第二部分屏蔽类比和/或射频电路区块免受杂讯影响,第二部分之一长度等于或大于已屏蔽的类比和/或射频电路区块之跨距;以及深N阱,形成于P型基底中,且深N阱位于第二部分之底部。利用本发明可以降低基底杂讯耦合,消除对敏感类比和/或射频电路区块之性能的不利影响。
申请公布号 TWI412103 申请公布日期 2013.10.11
申请号 TW098102214 申请日期 2009.01.21
申请人 联发科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 发明人 李东兴;张添昌;钟元鸿
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号