金属研磨组成物及化学机械研磨方法

摘要

本发明提供了一种金属研磨组成物，其系在制造半导体装置时用于化学机械研磨，包括氧化剂、研磨粒及选自下式(I)和下式(II)代表之化合物中的至少一种化合物。本发明亦提供了使用这种金属研磨组成物之化学机械研磨方法。在式(I)中，R1代表氢原子或烷基，并且Ph代表苯环。在式(II)中，R2代表氢原子或烷基，并且Ph代表苯环。;(I) (II)