发明名称 软性发光二极体封装及其制作方法
摘要 一种软性发光二极体封装的制作方法如下所述。提供一发光二极体晶片与一软性基板。于发光二极体晶片或是软性基板上形成一连接层。于连接层上形成一奈米碳管层。发光二极体晶片经由一传导层而连接至软性基板,其中传导层位于软性基板与奈米碳管层之间或是位于发光二极体晶片与奈米碳管层之间。
申请公布号 TWI412166 申请公布日期 2013.10.11
申请号 TW099104796 申请日期 2010.02.12
申请人 郑晃忠 新竹市东区建功一路86巷2弄14号2楼 发明人 郑晃忠;蔡万霖;张加聪;简筠珊
分类号 H01L33/64 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹市东区建功一路86巷2弄14号2楼
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