接合垫结构以及积体电路晶片

摘要

本发明提供一种接合垫结构。上述接合垫结构包括一第一金属层、位于上述第一金属层上方之一第二金属层、位于上述第一金属层以及上述第二金属层之间的一介电层以及一介层孔图案。上述介层孔图案设置于上述介电层中且电性连接于上述第一金属层以及上述第二金属层。上述介层孔图案包括至少一第一介层孔组以及与其相邻的至少一第二介层孔组。上述第一介层孔组具有一H型之轮廓，且上述第二介层孔组也具有一H型之轮廓，其方向异于上述第一介层孔组之上述H型之轮廓。