发明名称 使用原位磊晶生长形成的源极/汲极压力层
摘要 本发明提供了一种用于形成一半导体装置(10)的方法。该方法包括形成一半导体层(16)。该方法进一步包括在该半导体层(16)上形成一闸结构(22)。该方法进一步包括形成一高k(高电介质常数)侧壁间隔层(24)相邻于该闸结构。该方法进一步包括在该半导体层(16)中形成一凹槽(26,28),该凹槽对准于该高k侧壁间隔层(24)。该方法进一步包括在该凹槽中形成一原位掺杂磊晶材料(30,32),该磊晶材料具有一与该半导体层(16)之晶格常数不同的自然晶格常数,以在半导体装置(10)之一通道区域中建立应力。
申请公布号 TWI414024 申请公布日期 2013.11.01
申请号 TW097122449 申请日期 2008.06.16
申请人 飞思卡尔半导体公司 美国 发明人 布莱恩A 温斯提;韦萧P 崔维帝;张达
分类号 H01L21/336;H01L29/78 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国