发明名称 热熔胶供胶压力控制装置
摘要 一热熔胶的供胶流道之一端具有一涂胶嘴,该供胶流道上设置一给胶驱动器,该给胶驱动器及涂胶嘴之间的供胶流道上配置一压力感测器,该压力感测器能够感知热熔胶通过供胶流道时的流体压力,并产生一压力讯号,一PID控制器是电性连接该压力感测器,以接收该压力讯号,并运算产生一压力调整命令,以及一PLC控制器是电性连接该PID控制器,以接收该压力调整命令,并经由该给胶驱动器调整热熔胶通过供胶流道时的流体压力。依此,解决热熔胶由供胶流道通过涂胶嘴向外流出时,热熔胶因压降现象而导致出胶流量下降的问题。
申请公布号 TWM464315 申请公布日期 2013.11.01
申请号 TW102211537 申请日期 2013.06.20
申请人 威光自动化科技股份有限公司 新竹市牛埔南路17巷6号 发明人 陈彦廷
分类号 B29C65/00 主分类号 B29C65/00
代理机构 代理人 沈维扬 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1
主权项
地址 新竹市牛埔南路17巷6号