发光二极体封装方法

摘要

一种发光二极体封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一个容置槽；将发光二极体晶片固定于容置槽底部；将封装胶涂布于容置槽内并覆盖发光二极体晶片；及使用模具，将模具压置在封装胶的表面使封装胶表面平整后，再将模具与封装胶脱离。上述的封装方法将模具压置在封装胶的表面，可克服封装胶固化过程中存在的表面张力，从而避免封装胶的表面内凹，可得到具有预期光学性能及外观的发光二极体封装结构。