LED封装点胶制造方法

摘要

本发明提供一种LED封装点胶制造方法，其包括以下的步骤，提供一种封装胶；制作封装胶的胶材特性参数，依据该封装胶特性形成的胶黏度与时间之间的关系函数制作；制定点胶流程及参数，依据该胶材特性参数制定点胶的胶针吐胶压力与时间及点胶次数与时间之间的关系函数；及依据该点胶流程及参数，实施点胶。本发明依据该胶材特性的点胶制造方法，可提升封装的良率。