雷射加工装置及其加工方法

摘要

本发明是有关制作在加工对象物具有特定的超微细图案之毫微构造物，以短时间来进行毫微构造物的加工形状的评价之雷射加工装置及雷射加工方法。具有：载置加工对象物而使旋转的旋转机构、及可直线移动于加工对象物的半径方向的移动机构，藉由雷射光来形成于加工对象物的表面之光束点会一边寻轨迹一边移动。藉由调整该光束点的雷射光的光强度分布，可调整成意图制作于加工对象物的超微细图案之形状。为了设定调整的参数值，可藉由评价来自超微细图案的反射光，来进行所被制作之超微细图案的评价。