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经营范围
发明名称
排气封装机构
摘要
一种排气封装机构,用以针对一待加工物进行排气封装,该待加工物内部设有容腔及排气孔,待加工物呈排气孔向下地设置,排气封装机构包括:设有两端部开口及排气管的排气腔体、一升降装置以及一加热棒。其中,端部开口密合地连通于排气孔;升降装置连接于排气腔体;加热棒设有熔接端,熔接端设有对应于排气孔的封口件,加热棒可活动地连接于升降装置,熔接端透过连通于排气孔的端部开口对准于排气孔。本创作另外提供一种用于玻璃基板组的排气封装机构。藉此,本创作得以得到较良好的排气效果。
申请公布号
TWM468010
申请公布日期
2013.12.11
申请号
TW102211269
申请日期
2013.06.17
申请人
东元奈米应材股份有限公司 桃园县观音乡中山路1段1560号
发明人
梁皓竣;陈传真;李吉佑;黄俊智;陈国华;刘大维;锺逸庭
分类号
H01L23/28;C03B23/24
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址
桃园县观音乡中山路1段1560号
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