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发明名称 上盖结构及发光元件之封装结构及发光元件之封装方法
摘要
申请公布号 TWI422072 申请公布日期 2014.01.01
申请号 TW098145958 申请日期 2009.12.30
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 林昌廷
分类号 H01L33/52 主分类号 H01L33/52
代理机构 代理人 戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号
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