首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
用于半导体基板的导体柱结构以及制造方法
摘要
申请公布号
TWI421994
申请公布日期
2014.01.01
申请号
TW100103911
申请日期
2011.02.01
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
发明人
陈志华;陈承先;郭正铮
分类号
H01L23/488;H01L21/60
主分类号
H01L23/488
代理机构
代理人
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
您可能感兴趣的专利
RACCORD POUR TUYAU
PROCEDE DE PURIFICATION D'UNE COMPOSITION CONTENANT AU MOINS UN PRODUIT DE DESHYDRATATION INTERNE D'UN SUCRE HYDROGENE
METODO E GRUPPO PER IL CONFEZIONAMENTO DI PRODOTTI IN
SALVAPOLSINO.
UTENSILE A FRUSTE RADIALI PER DECESPUGLIATORI
CARRELLO MOVIMENTATORE DI SUBBI DI FACILE MOVIMENTAZIONE E DI INGOMBRI RIDOTTI
SISTEMA D'UNIONE D'ANGOLO PARTICOLARMENTE IDONEO PER I TELAI DELLE RET I DA LETTO E PER STRUTTURE SIMILARI.
CIABATTA IGIENICA ANTIVERRUCCHE PER SPOGLIATOI PUBBLICI
STRUTTURA DI COPERTURA DI VASCHE E BACINI PER IL TRATTAMENTO E LO SMALTIMENTO DI LIQUAMI.
PROCEDIMENTO PER LA PRODUZIONE DI STRUTTURE TUBOLARI LONGILINEE A PIU' COMPONENTI, RIEMPITE DA UNA ANIMA ASPORTABILE
CONTENITORE PER IMMAGAZZINAMENTO.
