| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft eine Prozessbox zum Prozessieren eines beschichteten Substrats, mit den folgenden Merkmalen: ein gasdicht verschließbares Gehäuse, das einen Hohlraum formt; das Gehäuse umfasst wenigstens einen Gehäuseabschnitt, der so ausgebildet ist, dass das Substrat durch auf den Gehäuseabschnitt auftreffende elektromagnetische Heizstrahlung wärmebehandelbar ist; das Gehäuse weist wenigstens einen mit einer Kühleinrichtung zu dessen Kühlung koppelbaren Gehäuseabschnitt und wenigstens einen nicht kühlbaren Gehäuseabschnitt auf; der Hohlraum ist durch wenigstens eine Trennwand in einen Prozessraum zum Aufnehmen des Substrats und einen Zwischenraum unterteilt, wobei die Trennwand über eine oder mehrere Öffnungen verfügt und zwischen dem Substrat und dem temperierbaren Gehäuseabschnitt angeordnet ist; das Gehäuse ist mit wenigstens einer in den Hohlraum mündenden, verschließbaren Gasdurchführung zum Evakuieren und Einleiten von Prozessgas in den Hohlraum versehen. Des Weiteren betrifft sie Anordnungen und ein Verfahren zum Prozessieren eines beschichteten Substrats, bei dem wenigstens ein Gehäuseabschnitt der Prozessbox während und/oder nach der Wärmebehandlung gekühlt und eine Diffusion eines während der Wärmebehandlung erzeugten gasförmigen Stoffs zum temperierten Gehäuseabschnitt durch eine mit einer oder mehreren Öffnungen versehene Trennwand, welche zwischen dem beschichteten Substrat und dem temperierten Gehäuseabschnitt angeordnet ist, gehemmt wird.</p> |
