发明名称 LED模组
摘要 本发明涉及一种LED模组(10),包括:一可导热的电路板(12);至少一LED晶片(14a至14f),其安装在该可导热的电路板(12)上;至少一温度感测器(24),其安装在该可导热的电路板(12)上,以用来决定至少一LED晶片(14a至14f)之温度;一光学配置(16),其配置在至少一LED晶片(14a至14f)上方且安装在该可导热的电路板(12)上,此光学配置(16)具有至少一可导光之区段(20);其中LED模组(10)另外具有一配置在该可导热的电路板(12)上的光感测器(18),其须对该至少一可导光的区段(20)进行配置,使此光感测器(18)可感测该可导光的区段(20)中所传送的光。本发明亦涉及一种具有至少一上述LED模组(10)之电路配置。
申请公布号 TWI427820 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW097101428 申请日期 2008.01.15
申请人 电灯专利代理公司 德国 发明人 瑞夫海因;彼得奈德梅尔;欧斯卡薛墨瑟
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 德国