| 摘要 |
一种无载具之半导体封装件及其制法，系于一金属载板上利用半蚀刻方式形成复数凹槽及相对应之金属块，该金属块即对应为焊垫或晶片垫位置，而后于该凹槽中填充第一胶体，使该第一胶体直接与金属接着，增加附着力，并于该金属块上表面覆盖上一抗氧化层，如银之镀层或有机可焊保护膜，接着再进行置晶、打线、封装模压等作业，形成覆盖半导体晶片之第二胶体，而在前述置晶、打线、封装模压作业中，由于先前半蚀刻之凹槽已经被第一胶体填满，故整个金属载板相当厚实，避免知半蚀刻后铜板软弱弯曲，影响生产运送问题；再者，制程中亦毋须使用昂贵之金、钯等金属作为蚀刻阻层，得以降低制程成本；同时本发明亦可在金属载板上弹性地布设导电迹线，以提升电性连接品质。 |
