发明名称 卡合结构及应用该卡合结构之电子装置
摘要 本发明提供一种卡合结构及应用该卡合结构的电子装置,该电子装置包括一机体、一盖体及设于机体和盖体之间的一装配件。所述卡合结构包括一卡合件及一定位销,该卡合件设于机体上,该卡合件包括至少一卡钩,该卡钩穿过装配件并卡持装配件,该定位销设于盖体上并抵持卡钩。
申请公布号 TWI428081 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW099127016 申请日期 2010.08.12
申请人 富士康(香港)有限公司 香港 发明人 李志慧;王世峰;陈冠宏
分类号 H05K7/12;G06F1/16 主分类号 H05K7/12
代理机构 代理人 虞彪 台北市中山区长安东路1段21号3楼
主权项
地址 香港