电子元件组装架构

摘要

本发明提供一种电子元件组装架构，其包含至少一半导体元件(1)，安装于一压敏电阻器单元(2)之上。该压敏电阻器单元系与该半导体元件的静电放电防护设施形成接触，且其中，该压敏电阻器单元内含有一复合材料，且该复合材料系利用一压敏电阻陶瓷材料来形成母体和一与该压敏电阻陶瓷材料不同之导热性材料来形成填充材料。