发明名称 具有整合式微机械接点及冷却系统之电子装置
摘要 一种电子装置可包含一可形成一微机械系统于其上的半导体晶粒。该微机械系统可包含多个导电长形接点结构,在该半导体晶粒的输入及/或输出端子上可配置该等接点结构。该微机械系统也可包含一配置于该半导体晶粒上的冷却结构。
申请公布号 TWI427680 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW096137802 申请日期 2007.10.09
申请人 佛姆费克特股份有限公司 美国 发明人 霍布斯 艾瑞克D. HOBBS, ERIC D. US;麦席尤 盖顿
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 美国