发明名称 |
具有整合式微机械接点及冷却系统之电子装置 |
摘要 |
一种电子装置可包含一可形成一微机械系统于其上的半导体晶粒。该微机械系统可包含多个导电长形接点结构,在该半导体晶粒的输入及/或输出端子上可配置该等接点结构。该微机械系统也可包含一配置于该半导体晶粒上的冷却结构。 |
申请公布号 |
TWI427680 |
申请公布日期 |
2014.02.21 |
申请号 |
TW096137802 |
申请日期 |
2007.10.09 |
申请人 |
佛姆费克特股份有限公司 美国 |
发明人 |
霍布斯 艾瑞克D. HOBBS, ERIC D. US;麦席尤 盖顿 |
分类号 |
H01L21/205 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |