发明名称 用以测试封装半导体装置之高温陶瓷插座
摘要 一种测试插座组件系用于测试积体电路。单片插座实质上系由绝缘材料所形成,并且具有被组配成接收复数导电弹簧的复数孔形成在其内。单片插座的每一孔都具有分开的导电弹簧的其中之一在其内。测试插座包括被组配成接收积体电路的引线之复数接脚,测试插座的接脚利用每一接脚啮合弹簧而延伸进入单片插座的复数孔,其中利用复数孔与电路板上的电触点对齐而单片插座定位在电路板上,使得复数弹簧电互连触点和复数接脚。单片插座实质上系由诸如陶瓷等高温绝缘材料所组成。
申请公布号 TWI427294 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW097119384 申请日期 2008.05.26
申请人 克礼陶股份有限公司 美国 发明人 乔西 伊萨古尔;珍斯 乌曼;艾达柏图 拉米雷兹;罗柏特 西维亚
分类号 G01R1/04;G01R31/28 主分类号 G01R1/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 美国