发明名称 ラミネート金属化フィルムコンデンサの電極構造
摘要 【課題】キャパシタンスコアの切断面に異なる電位から金属電極との間の絶縁距離を増加させ、ラミネート金属化フィルムキャパシタンスコアの切断面に耐圧力を向上させることができるようなラミネート金属化フィルムコンデンサの電極構造を提供する。【解決手段】ラミネート金属化フィルムコンデンサの電極構造に、少なくとも二枚積層された金属化フィルム(1)を有して、各々金属化フィルム(1)の上にラミネート金属化フィルムキャパシタンスコアの切断面に沿う複数の金属めっき層を覆わず且つ一定の幅を有する曲線型の間隙ストリップ(15)も設けられ、隣接する金属めっき層部が一部または全部に分離されて、当曲線型の間隙ストリップ(15)の真ん中に凹部の形状が成形され、凹部(151)の両側に転位で分布する肩形が構成され、隣接する二本の曲線型の間隙ストリップ(15)の中に、そのうち、一本の曲線型の間隙ストリップ(15)の最も凸部の端部が少なくとももう一本の曲線型の間隙ストリップ(15)の凹部の中に進入されるようにするラミネート金属化フィルムコンデンサの電極構造を提案する。【選択図】 図5
申请公布号 JP2015503236(A) 申请公布日期 2015.01.29
申请号 JP20140545065 申请日期 2012.08.15
申请人 厦門法拉電子股▲ふん▼有限公司 发明人 朱健;林晋涛;陳国彬
分类号 H01G4/015;H01G4/18 主分类号 H01G4/015
代理机构 代理人
主权项
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