Leiterplattensatz mit hocheffizienter Wärmeabfuhr

摘要

Ein Leiterplatinenset, das eine hocheffiziente Wärmeabfuhr hat, weist eine Leiterplatine (PCB) 10 und eine Wärmeabfuhreinrichtung 20 auf. Die PCB 10 hat mehrere elektronische Bauelemente 11 zumindest eine Wärmeabfuhröffnung 12 und zumindest ein thermisch leitfähiges Material 30. Die elektronischen Bauelemente 11 sind auf der PCB 100 angeordnet. Jede Wärmeabfuhröffnung 12 wird durch die PCB 10 gebildet und ist mit einem der elektronischen Bauelemente 11 ausgerichtet. Jedes thermisch leitfähige Material 30 ist in der entsprechenden Wärmeabfuhröffnung 12 angeordnet und steht mit den elektronischen Bauelementen 11 in Kontakt. Die Wärmeabfuhreinrichtung 20 ist an der Bodenfläche der PCB 10 befestigt und kontaktiert das wenigstens eine thermisch leitfähige Material 30. Mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit überträgt das thermisch leitfähige Material 10 schnell die Wärme, die durch die PCB 10 erzeugt wird, an die Wärmeabfuhreinrichtung 20 zur Wärmeabfuhr.