热管道系统

摘要

提供了一种在电子设备封装体中的用于电子设备的热管道系统。该热管道系统包括顶部管道、与该顶部管道隔开的底部管道、从顶部管道延伸到底部管道并且沿该电子设备的进气侧延伸的侧部管道，以及定位在该侧部管道中的至少一个挡板。

主权项

一种在电子设备封装体中的用于电子设备的热管道系统，所述热管道系统包括：顶部管道；底部管道，所述底部管道与所述顶部管道隔开，其中，所述顶部管道和所述底部管道限定用于接收位于所述顶部管道和所述底部管道之间的电子设备的区域，以及其中，所述顶部管道和所述底部管道都与所述电子设备封装体的前部流体连通，使得所述顶部管道和所述底部管道接收来自所述电子设备封装体的所述前部的冷空气；侧部管道，所述侧部管道从所述顶部管道延伸到所述底部管道并且沿所述电子设备的进气侧延伸，其中，所述侧部管道与所述顶部管道和所述底部管道流体连通，使得所述侧部管道接收来自所述顶部管道和所述底部管道的冷空气；以及定位在所述侧部管道中的至少一个挡板，其中，当冷空气从所述顶部管道和所述底部管道行进到所述电子设备的所述进气侧时，所述至少一个挡板减小冷空气的速度并增加冷空气的静压。