一种电子元器件组件的焊接工艺

摘要

一种用于具有散热器的电子元器件组件的焊接工艺，包括：将散热器、线路板及电子元器件的焊接部位进行表面处理；将线路板放在散热器上并使散热器凸柱露出线路板的洞孔；在散热器凸柱及线路板与电子元器件焊接的部位均匀涂上焊膏；将电子元器件的电极及散热体分别置于线路板的电极部位和散热器凸柱上；打开焊接箱盖，将含有电子元器件、线路板及散热器的电子元器件组件放入焊接箱中，接通电源使电热元件发热加温，当散热器温度接近预定焊接温度时，便盖上箱盖，让电子元器件及线路板与散热器同时升温至可焊接温度，使焊接部位的焊膏熔化，完成一次性整体焊接，然后取出电子元器件组件进行冷却处理。

主权项

一种电子元器件组件的焊接工艺，其特征是：所述电子元器件组件包括若干具有电热分离结构的电子元器件、线路板以及散热器，所述散热器具有与电子元器件散热体相贴合的可焊接的凸柱，线路板设有让散热器凸柱穿过的洞孔，所述电子元器件组件在上部设有箱盖、底部设有电热元件的焊接箱中进行整体焊接，其焊接工艺如下：（A）、将散热器、线路板以及电子元器件的焊接部位进行常规表面处理，使其具有可焊接性；将线路板安放在散热器上并使散热器的凸柱露出线路板的洞孔；在散热器的凸柱以及线路板与电子元器件焊接的电极部位均匀的涂上焊膏；将电子元器件的电极以及散热体分别置于线路板的电极部位和散热器的凸柱上并定位；（B）、打开焊接箱的箱盖，将含有电子元器件、线路板以及散热器的电子元器件组件整体放入焊接箱中，接通电源使电热元件发热加温，当散热器的温度接近预定的焊接温度时，便盖上箱盖，让电子元器件及线路板与散热器同时升温至可焊接温度，使涂在所有焊接部位的焊膏完全熔化，完成一次性整体焊接过程，然后打开箱盖取出焊接好的电子元器件组件进行冷却处理。