发明名称 |
检测芯片内部节点电位的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种检测芯片内部节点电位的方法,包含如下步骤:选取样品芯片,对样品芯片的背面进行研磨至目标层次;采用化学腐蚀的方法继续腐蚀样品芯片的背面,至绝缘隔离层露出;采用聚焦离子束机台,穿越绝缘层刻蚀出连接通路,并采用铂金属进行填充,并在连接通路的末端形成焊盘;将样品芯片转移至手动测试机台,使用接地电位的探针对焊盘进行预扎针,释放电荷;对探针施加相应的测试信号,进行样品芯片的测试,检测焊盘节点信号的变化。上述方法对多层次金属互联实现了正反面都可以实施电位检测,改善芯片失效分析水平。 |
申请公布号 |
CN104319245A |
申请公布日期 |
2015.01.28 |
申请号 |
CN201410482675.4 |
申请日期 |
2014.09.19 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
马香柏 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种检测芯片内部节点电位的方法,其特征在于:包含如下步骤:第一步,选取样品芯片,对样品芯片的背面进行研磨至目标层次;第二步,采用化学腐蚀的方法继续腐蚀样品芯片的背面,至绝缘隔离层露出;第三步,采用聚焦离子束机台,穿越绝缘层刻蚀出连接通路,并采用铂金属进行填充,并在连接通路的末端形成焊盘;第四步,将样品芯片转移至手动测试机台,使用接地电位的探针对焊盘进行预扎针,释放电荷;第五步,对探针施加相应的测试信号,进行样品芯片的测试,检测焊盘节点信号的变化。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |