原料供给装置及成膜装置

摘要

本发明提供原料供给装置及成膜装置。该原料供给装置用于利用气化器使储存部内的液体原料气化并将气化而成的气体供给到半导体制造用的反应容器内，该原料供给装置包括原料供给管、第1原料排出管、清洗流体供给管、第1原料供给阀及第1原料排出阀、清洗流体供给阀，该原料供给装置以如下方式进行操作，即，在将液体原料供给到上述气化器时，使上述第1原料供给阀为打开的状态、且使第1原料排出阀及清洗流体阀分别为关闭的状态，另外，在排出液体原料时，使上述第1原料供给阀为关闭的状态、且使第1原料排出阀及清洗流体供给阀分别为打开的状态。

主权项

一种原料供给装置，其用于利用气化器使储存部内的液体原料气化并将气化而成的气体供给到半导体制造用的反应容器内，其特征在于，该原料供给装置包括：原料供给管，其具有上升管路，该上升管路的上端侧与上述气化器连接，该上升管路的下端侧与上述储存部连接，并且，该上升管路在上下方向上延伸；第1原料排出管，其被设为自上述上升管路的下端侧分支出来；清洗流体供给管，其与上述上升管路的上端侧连接，用于供给吹扫用气体及清洗液中的一者，以将上述原料供给管内的液体原料压出而排出到上述第1原料排出管中；第1原料供给阀及第1原料排出阀，该第1原料供给阀设于上述原料供给管，该第1原料排出阀设于上述第1原料排出管，该第1原料供给阀在上述储存部至该第1原料排出管之间的流路上比该第1原料排出阀靠近该储存部；清洗流体供给阀，其设于上述清洗流体供给管，该原料供给装置以如下方式进行操作，即，在将液体原料供给到上述气化器时，使上述第1原料供给阀为打开的状态、且使第1原料排出阀及清洗流体供给阀分别为关闭的状态，另外，在排出液体原料时，使上述第1原料供给阀为关闭的状态、且使第1原料排出阀及清洗流体供给阀分别为打开的状态。