无基板的LED器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种无基板的LED器件及其制造方法。该LED器件包括LED芯片以及与所述LED芯片配合的透镜，所述透镜底部附着有导电布线层，所述导电布线层上设有内引线电极及外引线电极，所述内引线电极及外引线电极分别与所述LED芯片及外部电路电性连接；其制造方法包括：制作透镜；在所述透镜的底部制作导电布线层；将所述LED芯片的至少一电极与相应透镜上的导电布线层相连。本发明LED器件采用透镜与基板一体设置的结构，降低了成本，改善了散热，减小了器件的体积，同时提高了器件的可靠性，并易于实现360度发光的应用。

主权项

一种无基板的LED器件，包括LED芯片，其特征在于它还包括与所述LED芯片配合的透镜，所述透镜底部附着有导电布线层，所述导电布线层上分布有内引线电极及外引线电极，所述内引线电极及外引线电极分别与所述LED芯片及外部电路电性连接。