| 发明名称 | 一种盖带的贴合分切系统 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种盖带的贴合分切系统，所述盖带包括胶带和基膜，其包括用于贴合胶带和基膜的贴合辊组件、废料导向辊组件以及用于分切盖带的盖带分切刀组件，从而使得胶和膜的分切、贴合集中在一个设备上，减少了生产工序，从而大大提高生产效率，降低生产成本，并且装置设备的结构简单。 | ||
| 申请公布号 | CN104355170A | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201410593410.1 | 申请日期 | 2014.10.29 |
| 申请人 | 玮锋电子材料（昆山）有限公司 | 发明人 | 胡永祥;董毅;严建勇 |
| 分类号 | B65H37/04(2006.01)I;B65H35/02(2006.01)I | 主分类号 | B65H37/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人 | 丁秀华 |
| 主权项 | 一种盖带的贴合分切系统，所述盖带包括胶带和基膜，其特征在于其包括用于贴合胶带和基膜的贴合辊组件、废料导向辊组件以及用于分切盖带的盖带分切刀组件。 | ||
| 地址 | 215311 江苏省苏州市昆山巴城镇迎宾西路1885号 | ||