プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法

摘要

本発明のプリプレグ（１００）は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含む樹脂組成物を、繊維基材（１０１）に含浸して得られる。そして、プリプレグ（１００）中の窒素含有量は０．１０質量％以下であり、繊維基材（１０１）の通気度は３．０ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃ以上３０．０ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃ以下である。