| 发明名称 | 具有通孔之层叠封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI475619 | 申请公布日期 | 2015.03.01 |
| 申请号 | TW099104330 | 申请日期 | 2010.02.11 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 朴东三;梁正忍 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/48;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种层叠封装系统的制造方法，系包括；设置封装基板；将半导体晶粒附接至该封装基板；形成围绕该半导体晶粒的封装材料，该封装材料具有底部外露表面及顶部外露表面，其中，该底部外露表面与该封装基板的底部表面共平面，且该顶部外露表面具有自该顶部外露表面延伸通过至该底部外露表面的贯穿开口；以及藉由将焊料敷设至该贯穿开口中以产生通孔。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||