基于柔性基底的可延展导电薄膜及其制备工艺

摘要

基于柔性基底的可延展导电薄膜，包括柔性基底、金属底膜、金属薄膜和导电高分子材料薄膜，金属底膜设置在柔性基底表面，金属薄膜和导电高分子材料薄膜呈栅格结构交替设置在金属底膜上，导电高分子材料薄膜的厚度与金属薄膜相同。本发明采用微加工技术和电化学聚合技术制备的可延展导电薄膜兼具良好的导电性与延展性；电化学聚合技术制备的导电高分子材料薄膜，由于其韧性，可随柔性基底一起变形，不会出现裂纹而导致器件失效，且与基底的兼容性好；本发明工艺简单，易于制造，可用来制备柔性电子器件大面积金属结构，也可作为柔性电子器件的互联线。

主权项

基于柔性基底的可延展导电薄膜，其特征在于：包括柔性基底、金属底膜、金属薄膜和导电高分子材料薄膜，金属底膜设置在柔性基底表面，金属薄膜和导电高分子材料薄膜呈栅格结构交替设置在金属底膜上，导电高分子材料薄膜的厚度与金属薄膜相同。