CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH CONTROLLED WETTING

摘要

본 발명은 0.01 내지 0.75의 무차원 조도(R)를 나타내는 연마 텍스쳐를 포함하는 연마층을 갖는 화학적 기계적 연마 패드를 제공한다. 본 발명은 또한 기판을 연마하기 위해 사용하기 위한 화학적 기계적 연마 패드의 제조 방법을 제공한다.