发明名称 预浸体用环氧树脂组成物、预浸体、及多层印刷电路板
摘要
申请公布号 TWI480306 申请公布日期 2015.04.11
申请号 TW100110386 申请日期 2011.03.25
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 岩见知明;松本匡阳;阿部智之;米本神夫;藤原弘明
分类号 C08G59/40;C08G59/14;C08L63/00;C08K9/00;C08J5/24;H05K1/03;H05K3/46 主分类号 C08G59/40
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 一种预浸体用环氧树脂组成物,系以如下成分为必须成分者:磷化合物,系在分子内包含与环氧树脂具有反应性的酚性羟基平均1.8个以上未满3个,且包含平均0.8个以上的磷元素者;双官能环氧树脂,系在分子内具有环氧基平均1.8个以上、未满2.6个者;多官能环氧树脂,系在1分子内具有环氧基平均2.8个以上者;硬化剂;无机填充剂;以及钼化合物,其特征为至少掺合预先反应环氧树脂、双官能环氧树脂或是多官能环氧树脂、硬化剂、无机填充剂、钼化合物,其中,预先反应环氧树脂是将磷化合物,与双官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应,或仅与双官能环氧树脂反应而得;且无机填充剂为将氢氧化镁单独或与其他无机填充剂混合者,且氢氧化镁于表面具有由二氧化矽(silica)构成的被覆层;在氢氧化镁之由二氧化矽构成的被覆层上,具有由选自于氧化铝、二氧化钛、氧化锆之至少一种所构成的第2被覆层。
地址 日本