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Halbleitervorrichtung, aufweisend: einen Halbleiterchip (2) mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche, eine Stapelstruktur, auf der der Halbleiterchip (2) angeordnet ist, und einen Kühlkörper (5), auf dem die Stapelstruktur angeordnet ist, wobei die Stapelstruktur einen ersten thermischen Leiter (23), der an dem Kühlkörper (5) befestigt ist, einen Isolator (22), der auf dem ersten thermischen Leiter (23) angeordnet ist, und einen zweiten thermischen Leiter (21), welcher auf dem Isolator (22) angeordnet ist, umfasst, wobei der Halbleiterchip (2) auf dem zweiten thermischen Leiter (21) angeordnet ist, wobei die erste Hauptoberfläche des Halbleiterchips (2) gegenüber der zweiten Hauptoberfläche in Kontakt mit der Stapelstruktur mit einem Isolationsmaterial (3) versiegelt ist, und mindestens ein Teil des ersten thermischen Leiters (23) in Draufsicht aus dem Isolationsmaterial (3) nach außen vorsteht, dadurch gekennzeichnet, dass die Fläche des unteren Teils des ersten thermischen Leiters (23), der dem Kühlkörper (5) zugewandt ist, in der Draufsicht größer ist als die Fläche des oberen Teils des thermischen Leiters (23), der dem Isolator zugewandt ist, und ein keilförmiger Bereich (25) in einem Teil einer Oberfläche des ersten thermischen Leiters (23) in einem Bereich vorhanden ist, in dem der obere Teil und der untere Teil des thermischen Leiters (23) miteinander verbunden sind. |
