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Dispositif et système électroniques comprenant : une plaque de substrat (2) en une matière isolante, qui est munie d'un réseau de connexion électrique (3) et qui porte, au-dessus d'une face, au moins une puce de circuits intégrés (12), et dans lequel la plaque de substrat présente au moins un canal interne ((7) contenant une matière conductrice de la chaleur. |
