发明名称 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
摘要 【課題】 均一性が高く、印字精度に優れる保護膜を有する半導体チップを簡便に製造可能であり、保護膜と基材フィルムの間の剥離を容易に行うことができ、かつダイシング時のチップの固定能力に優れた保護膜形成層付ダイシングシートを提供すること。【解決手段】 本発明に係る保護膜形成層付ダイシングシートは、基材フィルムと粘着剤層とからなる粘着シートの粘着剤層上に、剥離力調整層を介して保護膜形成層を有し、粘着シートの内周部に、剥離力調整層と保護膜形成層との積層体を有し、粘着シートの外周部に粘着剤層が露出しており、剥離力調整層と、保護膜形成層を硬化した保護膜との間の剥離力が0.05〜5N/25mmであることを特徴としている。【選択図】 図1
申请公布号 JPWO2013099869(A1) 申请公布日期 2015.05.07
申请号 JP20130551704 申请日期 2012.12.25
申请人 リンテック株式会社 发明人 篠田 智則;高野 健
分类号 H01L21/301;C09J7/02;C09J201/00 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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