| 摘要 |
半導体装置は、第１の半導体チップ１と、上面が第１の半導体チップ１の上面と向かい合って配置され、第１の半導体チップ１のサイズよりも小さい第２の半導体チップ２と、第２の半導体チップ２の側面から外方に向かって形成された拡張部９と、上面が第１の半導体チップ１の上面と向かい合って配置され、かつ、上面が第２の半導体チップ２の下面と向かい合って配置された配線基板３とを備えている。半導体装置は、第２の半導体チップ２の下面および拡張部９の下面の上に形成され、配線基板３と接続された第１の配線１０をさらに備えている。 |
