热硬化性光反射用树脂组成物、使用此树脂组成物的光半导体元件搭载用基板以及光半导体装置

主权项

一种热硬化性光反射用树脂组成物，用以形成光半导体元件搭载用基板，所述光半导体元件搭载用基板形成有作为光半导体元件搭载区域之一个以上的凹部，且至少所述凹部的内周侧面是经由转注成型所述热硬化性光反射用树脂组成物而形成的，所述热硬化性光反射用树脂组成物包括：环氧树脂；包括酸酐的硬化剂；白色颜料，是选自包括由氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化钛、氧化锆与无机中空粒子所组成之群组中的至少一种材料；及无机填充剂，包括具有多孔结构的二氧化矽。