适用于积体电路晶片之多点温度感测方法及其系统

主权项

一种适用于积体电路晶片之多点温度感测系统，积体电路晶片系具有复数个能执行特定功能之模块，多点温度感测系统包括有：至少一从属温度感测器，嵌设于该模块中，使该模块欲量测温度处皆设有该从属温度感测器；以及一主要温度感测器，系嵌设于该积体电路晶片中，并电性连接所有该从属温度感测器，该主要温度感测器校正该从属温度感测器因制程-电压-温度变异所产生之变异量，其中该从属温度感测器于布局后的面积系不大于该主要温度感测器布局后面积之1/40。