发明名称 CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
摘要 <p>본 발명의 과제는, 마운터를 사용하여 마운트할 때에 크랙이 발생하기 어려운 세라믹 전자 부품을 제공하는 것이다. 제1 주면(10a)의 중앙부는, 제1 주면(10a)의 주연부보다도 돌출되어 있다. 부품 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 폭 방향 W에 있어서의 치수가, 부품 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 길이 방향 L에 있어서의 치수보다도 짧다. 두께 방향 T에 있어서, 제1 및 제2 단자 전극(15, 16) 각각의 제1 주면(10a) 상에 위치하는 부분의 가장 높은 부분이, 제1 주면(10a)의 두께 방향 T에 있어서의 가장 높은 부분보다도 두께 방향의 타방측에 위치하고 있다.</p>
申请公布号 KR101538594(B1) 申请公布日期 2015.07.21
申请号 KR20140174229 申请日期 2014.12.05
申请人 发明人
分类号 H01G2/06;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 主分类号 H01G2/06
代理机构 代理人
主权项
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