发明名称 可拆卸晶圆固定装置
摘要
申请公布号 TWM505694 申请公布日期 2015.07.21
申请号 TW103221902 申请日期 2014.12.10
申请人 国家中山科学研究院 发明人 叶东昇;江瑞轩;赵令诗;郑欣彦;蔡明义;王圣闵
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
主权项 一种可拆卸晶圆固定装置,其系可拆卸地安装于一晶圆制程机台,该可拆卸晶圆固定装置包含:一第一底盘,其具有一第一穿孔及复数周边穿孔,该些周边穿孔围绕该第一穿孔,该第一底盘用以接触一晶圆,且该第一穿孔及该些周边穿孔对应贴靠该晶圆;一第二底盘,其连接该第一底盘,该第二底盘具有一第二穿孔,该第二穿孔对应连通该第一穿孔及该些周边穿孔;一第三底盘,其连接该第二底盘,该第三底盘具有一第三穿孔,该第三穿孔对应连通该第二穿孔、该第一穿孔及该些周边穿孔;以及一真空开关阀,其对应该第一穿孔、该第二穿孔及该第三穿孔设于该第三底盘上,该真空开关阀内部形成一空间与该第一穿孔、该第二穿孔、该第三穿孔及该些周边穿孔连通,该真空开关阀控制切换该空间为一真空状态或一大气状态,令该第一底盘控制吸放该晶圆。
地址 桃园市龙潭区中正路佳安段481号