| 摘要 |
본 발명은 플립 칩 ("FC") 언더필 실란트 물질에 유용한 열경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 여기서 반도체 칩이 땜납 전기적 상호연결을 통해 회로 상에 직접 장착된다. 유사하게, 조성물은 각각 담체 기판(carrier substrate)에 대규모 집적 회로(large scale integration) ("LSI")와 같은 반도체 칩을 가지는 칩 사이즈 즉 칩 스케일 패키지 ("CSP"), 볼 그리드 어레이(ball grid array) ("BGA"), 랜드 그리드 어레이 (land grid array) ("LGA") 등과 같은, 회로판 반도체 장치에 장착하는데 유용하다. |
