| 发明名称 | 一种用于非真空介质的触头结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型用于非真空介质的触头结构，包括第一触头和第二触头，以及软连接和绝缘筒；第一触头和第二触头的接触端均呈平面设置；绝缘筒设置端部开口部分和中部开口部分；第一触头的接触端位于绝缘筒端部开口部分的端面内；第一触头和第二触头电接触形成平板对接，接触位置位于绝缘筒端部开口部分的端面内；软连接的一端设置在绝缘筒内，固定连接第一触头，另一端经绝缘筒中部开口部分伸出。通过在绝缘筒内的接触面设置，保证在第一触头和第二触头接触时的对中和准确接触，同时由于绝缘筒的限制保证了稳定接触面积和接触环境；通过平板对接结构即使是不进行对中，直接接触上有一定偏差，能保证足够的接触面积，接触电阻小，通流能力强，温升降低。 | ||
| 申请公布号 | CN204680554U | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201520407757.2 | 申请日期 | 2015.06.12 |
| 申请人 | 中国西电电气股份有限公司 | 发明人 | 付鲁军;韩辰光;王磊 |
| 分类号 | H01H1/06(2006.01)I;H01H1/50(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 李宏德 |
| 主权项 | 一种用于非真空介质的触头结构，其特征在于：包括第一触头(1)和第二触头(2)，以及绝缘筒(6)和软连接(3)；所述第一触头(1)和第二触头(2)的接触端均呈平面设置；所述绝缘筒(6)设置端部开口部分和中部开口部分(61)；所述第一触头(1)的接触端位于绝缘筒(6)端部开口部分的端面内；所述第一触头(1)和第二触头(2)电接触形成平板对接，接触位置位于绝缘筒(6)端部开口部分的端面内；所述软连接(3)的一端设置在绝缘筒(6)内，固定连接第一触头(1)，另一端经绝缘筒(6)中部开口部分(61)伸出。 | ||
| 地址 | 710075 陕西省西安市唐兴路7号 | ||