一种UHF波段微型微波滤波器组

摘要

本发明涉及一种UHF波段微型微波滤波器组，包括单刀双掷开关芯片WKD102010040和两个不同频段的微波滤波器，本发明采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种UHF波段微型微波滤波器组，其特征在于：包括单刀双掷开关芯片WKD102010040和两个微波滤波器，所述第一微波滤波器（F1）包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）、第一输入电感（Lin1）、第一谐振器（L1、C1）、第二谐振器（L2‑C2）、第三谐振器（L3‑C3）、第四谐振器（L4‑C4）、第一输出电感（Lout1）、第一Z形级间耦合带状线（Z1）、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P2）和接地端；其中，第一谐振器（L1‑C1）由第一线圈（L1）和第一电容（C1）并联而成，第一线圈（L1）的一端与第一电容（C1）的一端相连，第一线圈（L1）的另一端与第一电容（C1）的另一端分别接地；第二谐振器（L2‑C2）由第二线圈（L2）和第二电容（C2）并联而成，第二线圈（L2）的一端与第二电容（C2）的一端相连，第二线圈（L2）的另一端与第二电容（C2）的另一端分别接地；第三谐振器（L3‑C3）由第三线圈（L3）和第三电容（C3）并联而成，第三线圈（L3）的一端与第三电容（C3）的一端相连，第三线圈（L3）的另一端与第三电容（C3）的另一端分别接地；第四谐振器（L4‑C4）由第四线圈（L4）和第四电容（C4）并联而成，第四线圈（L4）的一端与第四电容（C4）的一端相连，第四线圈（L4）的另一端与第四电容（C4）的另一端分别接地；第一线圈（L1）、第二线圈（L2）、第三线圈（L3）、第四线圈（L4）均为两层矩形螺旋线圈结构，第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第四电容（C4）均为双层金属板结构，所述表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）与第一输入电感（Lin1）的左端连接，第一输入电感（Lin1）的右端与第一线圈（L1）和第一电容（C1）相连接，表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P2）与第一输出电感（Lout1）的右端连接，第一输出电感（Lout1）的左端与第四线圈（L4）和第四电容（C4）相连接，第一Z形级间耦合带状线（Z1）位于第一谐振器（L1‑C1）、第二谐振器（L2‑C2）、第三谐振器（L3‑C3）、第四谐振器（L4‑C4）的上方；第二微波滤波器（F2）包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）、第二输入电感（Lin2）、第一级并联谐振单元（L11‑L21‑L31）、第二级并联谐振单元（L12‑L22‑L32）、第三级并联谐振单元（L13‑L23‑L33）、第四级并联谐振单元（L14‑L24‑L34）、第五级并联谐振单元（L15‑L25‑L35）、第六级并联谐振单元（L16‑L26‑L36）、第二输出电感（Lout2）、第二Z形级间耦合带状线（Z2）、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P4）和接地端，上述各级并联谐振单元均由三层带状线组成，第二层带状线垂直位于第三层带状线上方，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元（L11‑L21‑L31）由第一层的第一带状线（L11）、第二层的第二带状线（L21）、第三层的第三带状线（L31）并联而成，第二级并联谐振单元（L12‑L22‑L32）由第一层的第四带状线（L12）、第二层的第五带状线（L22）、第三层的第六带状线（L32）并联而成，第三级并联谐振单元（L13‑L23‑L33）由第一层的第七带状线（L13）、第二层的第八带状线（L23）、第三层的第九带状线（L33）并联而成，第四级并联谐振单元（L14‑L24‑L34）由第一层的第十带状线（L14）、第二层的第十一带状线（L24）、第三层的第十二带状线（L34）并联而成，第五级并联谐振单元（L15‑L25‑L35）由第一层的第十三带状线（L15）、第二层的第十四带状线（L25）、第三层的第十五带状线（L35）并联而成，第六级并联谐振单元（L16‑L26‑L36）由第一层的第十六带状线（L16）、第二层的第十七带状线（L26）、第三层的第十八带状线（L36）并联而成，其中，第二输入电感（Lin2）左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）连接，第一级并联谐振单元（L11‑L21‑L31）的第二层的第二带状线（L21）与第二输入电感（Lin2）右端连接，第六级并联谐振单元（L16‑L26‑L36）的第二层的第十七带状线（L26）与第二输出电感（Lout2）左端连接，第二输出电感（Lout2）右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P4）连接，第二Z形级间耦合带状线（Z2）位于并联谐振单元的下方；六级并联谐振单元分别接地，其中第一、三层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一、三层接地端相反，第二Z形级间耦合带状线（Z2）两端均接地，单刀双掷开关芯片WKD102010040的RFOut1与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）连接，RFOut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）连接。