发明名称 MEMS压力传感器及其制作方法
摘要 本发明提供一种MEMS压力传感器及其制作方法,所述MEMS压力传感器形成在衬底结构上,其中,所述MEMS压力传感器至少包括:氧化物层、下极板、上极板和抑制桩;所述下极板位于所述氧化物层内,所述上极板位于所述氧化物层的上表面,且所述上极板与所述氧化物层之间设有空腔,所述空腔位于所述下极板的上方处;所述抑制桩位于所述空腔内,且所述抑制桩连接所述上极板和所述氧化物层,所述抑制桩适于抑制所述上极板的拱起,以缩短所述上极板拱起的最高位置和所述下极板之间的距离。本发明通过在上、下极板之间增加抑制桩,缩短了上极板拱起的最高位置与下极板之间的距离,提高了MEMS压力传感器的感应效率和敏感性。
申请公布号 CN104949776A 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201410117606.3 申请日期 2014.03.27
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 郑超;许继辉;于佳
分类号 G01L1/14(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I 主分类号 G01L1/14(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种MEMS压力传感器,所述MEMS压力传感器形成在衬底结构上,其特征在于,所述MEMS压力传感器至少包括:氧化物层、下极板、上极板和抑制桩;所述下极板位于所述氧化物层内,所述上极板位于所述氧化物层的上表面,且所述上极板与所述氧化物层之间设有空腔,所述空腔位于所述下极板的上方处;所述抑制桩位于所述空腔内,且所述抑制桩连接所述上极板和所述氧化物层,所述抑制桩适于抑制所述上极板的拱起,以缩短所述上极板拱起的最高位置和所述下极板之间的距离。
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