发明名称 |
半导体组件及其制法 |
摘要 |
一种半导体组件及其制法,该半导体组件包括:透明基板;形成于该透明基板上且具有金属氧化物层的叠层结构,其中,该叠层结构的侧壁外露出部分金属氧化物层;多个导脚,其中各该导脚间隔形成于该叠层结构上并延伸至其侧壁上;形成于该外露的金属氧化物层上的绝缘膜;形成于该导脚上的金属膜;以及覆盖于该金属膜、叠层结构表面及绝缘膜上的拒焊层,通过绝缘膜避免相邻导脚产生短路现象。 |
申请公布号 |
CN103094233B |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201210433996.6 |
申请日期 |
2012.11.02 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
陈鋐菖 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种半导体组件,其特征在于,其包括:透明基板;叠层结构,其形成于该透明基板上,该叠层结构包括依序形成于该透明基板上的金属氧化物层、胶层及半导体层,且该叠层结构具有多个沟槽,以令该金属氧化物层外露于该沟槽的槽壁;多个导脚,其间隔形成于该叠层结构的顶面上并延伸至该沟槽的槽壁上;绝缘膜,其覆盖于外露的该金属氧化物层上;金属膜,其形成于各该导脚上;以及拒焊层,其形成于该金属膜、该叠层结构的顶面与该绝缘膜上及该沟槽中,且该叠层结构的顶面的金属膜上的拒焊层形成有多个开孔,以外露各该导脚上的金属膜的部分。 |
地址 |
中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F |