防伪造IC卡的生产设备和生产方法

摘要

本发明涉及一种防伪造IC卡的生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。以粘接力高、耐温高及耐腐蚀性强的粘合剂来进行IC芯片封装，以防止IC卡熔化、溶解后的IC卡伪造。本发明尤能以传统的IC卡封装机为基础，增加滴胶程控机，用GDIC粘合剂来进行IC卡封装，克服了传统IC卡耐温低、耐腐蚀性弱及伪卡制作容易的业界技术瓶颈，使得IC卡封装过程中不仅能保持IC卡封装的稳定性及良率，且能大大增强IC卡的伪卡制造难度。

主权项

防伪造IC卡的生产设备，包括有：卡基生产设备(7)、铣槽装置(8)、IC芯片备胶装置(9)、IC芯片热压装置(11)、IC芯片冷压装置(12)及出卡装置(13)；其特征在于：还包括滴胶程控机(10)，所述滴胶程控机(10)包括滴胶控制装置(14)、总控装置(15)、光敏感应装置(16)、气动装置(17)、滴胶装置(18)、送卡托盘(19)和工作台(20)；所述总控装置(15)、滴胶控制装置(14)和送卡托盘(19)放置在工作台(20)的台面上，气动装置(17)和光敏感应装置(16)通过紧固装置分别固定在工作台上，气动装置(17)和光敏感应装置(16)位于送卡托盘(19)的正上方，滴胶装置(18)通过定位夹具固定在气动装置(17)上；所述滴胶控制装置(14)、气动装置(17)、光敏感应装置(16)与总控装置(15)通过数据线连接，滴胶装置(18)与滴胶控制装置(14)通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置(17)的电机驱动滴胶装置(18)垂直移动。