| 发明名称 | 一种降糖营养汤圆 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种降糖营养汤圆，包括外皮和馅料，所述外皮的组分及其质量百分比为：糯米粉70-80%、玉米粉5-10%、芝麻5-10%、黄豆粉5-10%；所述馅料组分及其质量百分比为：香菇20-30%、荠菜20-30%、茄子20-25%、黑蒜20-30%,该降糖营养汤圆制作简单、具有消渴降糖、预防和辅助治疗糖尿病的营养价值。 | ||
| 申请公布号 | CN104938902A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201410126626.7 | 申请日期 | 2014.03.31 |
| 申请人 | 陈德军 | 发明人 | 陈德军 |
| 分类号 | A23L1/10(2006.01)I;A23L1/00(2006.01)I;A23L1/29(2006.01)I | 主分类号 | A23L1/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 赵秀斌 |
| 主权项 | 一种降糖营养汤圆，包括外皮和馅料，其特征在于，所述外皮的组分及其质量百分比为：糯米粉70‑80%、玉米粉5‑10%、芝麻5‑10%、黄豆粉5‑10%；所述馅料组分及其质量百分比为：香菇20‑30%、荠菜20‑30%、茄子20‑25%、黑蒜20‑30%。 | ||
| 地址 | 225008 江苏省扬州市食品工业园鼎兴路89号 | ||