发明名称 |
蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法 |
摘要 |
本发明公开了一种不会损及铜配线的直线性且可抑制侧边蚀刻的蚀刻液、其补给液、以及铜配线的形成方法。本发明的蚀刻液为铜的蚀刻液,所述蚀刻液为含有脂肪族杂环化合物、酸与氧化性金属离子的水溶液,所述脂肪族杂环化合物含有仅具有氮作为构成环的杂原子的5~7元环脂肪族杂环,所述脂肪族杂环化合物为由具有2个以上的氮作为构成环的杂原子的脂肪族杂环化合物A、以及以具有氨基的取代基所取代的脂肪族杂环化合物B所选择的一种以上。本发明的铜配线(1)的形成方法为对铜层未被覆抗蚀剂(2)的部分进行蚀刻,其中使用所述本发明的蚀刻液进行蚀刻。 |
申请公布号 |
CN104955985A |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201380071577.5 |
申请日期 |
2013.12.06 |
申请人 |
MEC股份有限公司 |
发明人 |
片山大辅;逢坂育代 |
分类号 |
C23F1/18(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
C23F1/18(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张福根;冯志云 |
主权项 |
一种蚀刻液,为铜的蚀刻液,其特征在于,所述蚀刻液为含有脂肪族杂环化合物、酸与氧化性金属离子的水溶液,所述脂肪族杂环化合物含有仅具有氮作为构成环的杂原子的5~7元环脂肪族杂环;所述脂肪族杂环化合物为由具有2个以上的氮作为构成环的杂原子的脂肪族杂环化合物A、以及以具有氨基的取代基所取代的脂肪族杂环化合物B所选择的一种以上。 |
地址 |
日本兵库县 |