| 发明名称 | 超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头，涉及超声波无损检测技术领域。本实用新型有一探头主体，在探头主体的底部设置一层保护膜；保护膜的底端边缘与其上端边缘之间构成三角形检测区，底端边缘打磨长度为保护膜厚度的1.8-2.1倍。优点：本实用新型主要通过减少探头前沿长度的方法，达到超声波无损检测时减少一次波盲区的目的，这样探头可以更贴近工件被检测区域。 | ||
| 申请公布号 | CN204679456U | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201520303436.8 | 申请日期 | 2015.05.11 |
| 申请人 | 徐州市产品质量监督检验中心 | 发明人 | 周子森;王浩;王永;张树勋;王宁;冯照平;孙亚;朱正康;陈奔;闫修安 |
| 分类号 | G01N29/24(2006.01)I | 主分类号 | G01N29/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人 | 晏荣府 |
| 主权项 | 一种超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头，包括探头主体（1），在探头主体（1）的底部设置一层保护膜（2）；其特征在于：保护膜的底端边缘与其上端边缘之间构成三角形检测区，底端边缘打磨长度为保护膜厚度的1.8‑2.1倍。 | ||
| 地址 | 221000 江苏省徐州市新城区产业园区商聚路 | ||