发光器件封装和照明系统

摘要

公开了发光器件封装和照明系统。发光器件封装包括：透射主体，该透射主体包括腔体并且以透射材料形成；腔体中的多个引线电极；被布置在引线电极之间的隔离构件；被电气地连接到腔体中的引线电极的发光器件；以及发光器件上的成型构件。

主权项

一种发光器件封装，包括：彼此分离的多个引线电极；所述引线电极上的主体，所述主体包括透射材料，并且包括腔体；隔离构件，所述隔离构件被布置在所述引线电极之间，并且没有设置在所述引线电极之下；发光器件，所述发光器件被电气地连接到所述腔体中的所述引线电极；所述发光器件上的成型构件；以及所述主体上方的透镜，其中所述隔离构件包括透射率低于所述主体的透射材料的透射率的材料，其中所述透镜被布置在被布置到所述主体之外的所述引线电极的顶表面上。